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珩磨機產品列表

立式珩磨機MVR060EH 立式珩磨機MVR060EH無級可調擴程位置。配有起始控制器的導入桿。超過1mm的擴程長度，可進行無級調節(jié)。擴孔微調系統和自動擴程。
立式珩磨機MVR_060_EHAT 立式珩磨機MVR_060_EHAT具有自動修復刀具磨損功能的測量臺。2或4個分度工作臺。
立式珩磨機MVRL160 通孔與盲孔兩用珩磨機，垂直行程運動。珩磨直徑范圍為1.5至20 mm，若需珩磨更大直徑孔腔，請與制造商聯系。
臥式珩磨機MRL250 臥式珩磨機MRL250各種編程屏幕之間的輕松導航。從珩磨周期開始到最終直徑及其回程，持續(xù)顯示珩磨擴孔進程讀數。
MDR240_NC臥式珩磨機 MDR240_NC臥式珩磨機數控單元具有以下功能：電機主軸轉速為150-2500 RPM；電機擴程速度為0-180↔/min.；每根主軸分別從Φ5mm開始單獨快速/慢速珩磨；
半自動MDR120E臥式珩磨機半自動MDR120E臥式珩磨機具有自動微調擴大單元AR 340以及電子控制功能。
手動式MDR 120珩磨機手動式MDR 120珩磨機可通過機械限位在所有擴張單元上獲得所需直徑。重復精密度在0,001 mm (.00004")以內。
臥式珩磨機MDR140_NC 臥式珩磨機MDR140_NC數控單元具有以下功能：主軸轉速為150-2500 RPM。擴程速度為0—220··/min。從Ø 5 mm開始自動快速/慢速珩磨。擴張速度為2 – 300秒。
臥式珩磨機MRL150 新一代PEMAMO珩磨組合式刀具應用于MRL 250珩磨機，可使生產率提高30%！
喜百事(HYPREZ) 潤滑劑鉆石研磨膏要選用合適的潤滑劑才可達至最佳研磨效果，潤滑劑的作用能保持研磨膏平均分布在工件上，達至平均的研磨效果，能縮短研磨時間及減省研磨膏的使用量。
MPC智能化數控研磨中心 Engis投人大量資源開發(fā)的第二代智能化數控研磨中心，針對先進物料（如碳化硅、藍寶石、金屬及非金屬薄膜等）的復雜表面處理而設計，應用范圍包括：上下限參數研磨(Unique Polishing),半導體元件的除層研磨(Delayering),復合物料非平面單序研磨(Planarization),及其混合工序研磨(Delayering Planarization).
桌面式模塊化研磨/拋光組合(15英寸) AM-15是Engis最新的模塊化機組，在15英寸的研磨系統上配備了動力壓頭以提升針對超硬物料及復合材料的研磨效率，特別適合于下列材料的背面減薄、表面研磨及拋光。
座地式雙面研磨機組EJD-6BL Engis設計及生產的座地式雙面研磨機組適合于工業(yè)用密封元件、陶瓷器件、玻璃物料、金屬元件、半導體物料、碳化硅類先進原料等的高精度雙面研磨要求。本機組設計以上下兩盤以反方向研磨，載物盤則跟隨下盤旋轉方向工作，對研磨工件提供四方向的研磨運動。
桌面式雙面研磨機組EJD-5B-3W Engis設計及生產的桌面式雙面研磨機組是為了針對先進物料(Advanced Materials)的雙面研磨/拋光而設計。能滿足對先進物料雙面研磨/拋光的高平衡度及平整度要求。
大型座地式單面研磨機組EJW-610E-3AL Engis設計及生產的大型座地式單面研磨/拋光機組，適合于工業(yè)用密封元件、陶瓷器件、不同的金屬元件、半導體元件、藍寶石及碳化硅類等先進物料的研磨/拋光工作。并可提供不同力度的氣動壓力裝置配合不同研磨/拋光工藝以提高生產效率。
座地式單面研磨機組(帶修面裝置)EJW-400IFN-D Engis帶修面裝置的研磨機組是一組高精密度的研磨/拋光機組。專為研磨硬碟磁頭及其他先進物料元件（如藍寶石及碳化硅類等）而設計及生產，本機配置一組PCD刀具修面裝置，可于短時間內將研磨盤修面至1um精度平面度，更可按研磨/拋光工藝要求而設定盤面微槽，并配置了水冷式機械主軸，可避免機組因高溫工作而影響研磨/拋光質量。
桌面式單面研磨拋光機組EJ-380IN EJ380IN是一臺簡單但精密的桌面式單面研磨/拋光機組。配合Engis自行開發(fā)的喜百事系列研磨盤、鉆石研磨液、潤滑劑及其他喜百事耗材，可滿足不同物料的高精度研磨/拋光工藝要求。
水平式研磨機組EHG-170AV 喜百事EHG-170AV水平式研磨機組的設計特點是提供高精度(+/-1um)的快速研磨，減薄功能，配合自行設計的真空吸盤及特配的鉆石磨輪，特別適合應用于氧化鋯套箍和藍寶石LED類物料的加工，并提供不同鉆石粒度及設計的磨輪供不同應用選擇。
臥式系列臥式加工布局臥式系列機床為臥式加工布局，可配備手動或夾具機動的零件進給方式?；拘吞枮?000-2，由2個主軸來實現粗、精加工。
專用特殊系列定制機床專用特殊系列產品包括所有特殊的為客戶定制的機床，甚至包括不同特性的其它類型的機床。這類機床的主軸數不受限制，并且可以結合其它的加工方式。