牧野機床針對半導體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)，開發(fā)出了可以進行車削加工的五軸加工中心（MC），這是牧野首次推出車削規(guī)格的機器。只需要一臺機器就可以進行切削和車削的加工，節(jié)省了對加工工件進行程序調(diào)整和測量的時間。在提高生產(chǎn)效率的同時也能應對大型工件的加工，深耕持續(xù)活躍的半導體制造設(shè)備市場。
此次開發(fā)的是臥式五軸加工中心“T1”的車削規(guī)格，在保證既有的鈦合金和鋁制結(jié)構(gòu)部件的正常加工之外，還可以應對車削加工。將包括難切削材料在內(nèi)的多種材料的切削加工和車削加工集于一體，這還是MC業(yè)界的首例。此款機器的售價為1億5340萬日元（不含消費稅）。除了對應半導體制造設(shè)備以外，還將以適用于高硬度材料的飛機發(fā)動機殼體的加工為目標，以年銷售20臺為目標。
基于臥式五軸加工中心“T1”的車削規(guī)格加工可以同時進行包括難切削材料在內(nèi)的多種材料的切削加工和車削加工
最大加工工件的尺寸為長1500毫米×寬1500毫米×高1500毫米，工作臺的大小為1000毫米×1000毫米，最大載重量為3000公斤。由于搭載了新開發(fā)的兼具高速旋轉(zhuǎn)和高剛度的主軸單元，機床主軸的旋轉(zhuǎn)速度比以往提高了15倍，每分鐘300次。它還具有冷卻功能，以防止由于高速旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生熱量而引起的精度誤差。機器還搭載了具有車削工具鎖緊機構(gòu)的小型主軸單元和車削加工軟件，對鈦合金等的切削能力與以往相比可以維持80%。
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半導體制造設(shè)備需要的是可以加工密封部位的車削加工，以前在粗加工等方面，MC和車削形狀的加工是根據(jù)車床的不同來區(qū)分所需機械的。在第5代移動通信技術(shù)（5G）的普及、汽車和電器產(chǎn)品的高機能化等背景下，市場對半導體制造設(shè)備的需求劇增。與此同時，半導體設(shè)備制造商對因加工工件的大型化而增大的機械尺寸以及能夠保證質(zhì)量的加工工序的集成需求也隨之提高。
