一、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域
江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x面向IC行業(yè)，用于晶圓厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度、3D形貌、BUMP、關(guān)鍵尺寸、粗糙度等參數(shù)測(cè)量。
二、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x產(chǎn)品特點(diǎn)
1、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x具有模塊化概念，運(yùn)動(dòng)執(zhí)行系統(tǒng)可根據(jù)客戶(hù)的要求輕松組合實(shí)現(xiàn)訂制，滿足不同運(yùn)動(dòng)構(gòu)型、不同運(yùn)動(dòng)行程的需要，可搭載多種3D測(cè)頭和2D測(cè)頭進(jìn)行高精度測(cè)量，并可以通過(guò)多個(gè)傳感器組合來(lái)解決客戶(hù)的復(fù)雜測(cè)量問(wèn)題，提供最優(yōu)的非接觸式解決方案。
2、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x實(shí)現(xiàn)測(cè)量軟件、控制器等核心技術(shù)自主可控。
3、相較國(guó)外主流設(shè)備，江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x的測(cè)量功能及精度相當(dāng)，價(jià)格顯著降低。
4、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x為非接觸晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。
5、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x可測(cè)量單層、多層、帶膜晶圓等產(chǎn)品的厚度和翹曲的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量。
6、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x采用白光共焦測(cè)量硅晶片厚度、TTV和翹曲以及其他層厚度和TTV。
7、形成半自動(dòng)、全自動(dòng)兩款產(chǎn)品，半自動(dòng)系統(tǒng)，使用多個(gè)晶圓固定裝置與計(jì)算機(jī)控制的XYZ軸。
8、晶圓的厚度測(cè)量范圍為100um至24mm;
9、江蘇集萃華科高精度晶圓綜合測(cè)量?jī)x支持用戶(hù)自定義制定測(cè)量工序并自動(dòng)取點(diǎn)測(cè)量并保存測(cè)量模式和數(shù)據(jù)
10、多種測(cè)量結(jié)果呈現(xiàn)形式(表格，2D繪圖，3D偽彩圖)。
