軟硬件開發(fā)范圍：
1、電路原理圖設(shè)計，PCB板設(shè)計；
2、嵌入式芯片電路的軟、硬件設(shè)計，包括：51單片機(jī)，PIC單片機(jī)，ARM，F(xiàn)PGA/CPLD；
3、外部總線電路：ISA，RS485/232，CAN， USB SIP等；
4、計算機(jī)軟件編程，可以為客戶開發(fā)上位機(jī)軟件；
5、CMOS 4000/4500系列、74系列、AD/DA、接口電路、存儲器、運(yùn)算放大器/比較器電路、電源電路；
6、ASIC電路；
7、傳感器電路、光電檢測電路、計數(shù)倍頻電路；
8、遙控遙測電路、無線數(shù)傳電路；
9、LCD/LED矩陣顯示器驅(qū)動電路，LCD/LED七段數(shù)碼管驅(qū)動電路，白光LED驅(qū)動電路；
10、功率半導(dǎo)體、單雙向可控硅、場效應(yīng)管、IGBT；
11、交直流電機(jī)控制,步進(jìn)馬達(dá)控制，變頻器；
12、傳統(tǒng)的繼電器/接觸器電路，PLC；
13、單面、雙面和多層PCB設(shè)計，剛性和柔性均可。還可以進(jìn)行PCB抄板，逆向設(shè)計原理圖(從PCB板轉(zhuǎn)化為原理圖),PCB改板；
14、操作面板、鍵盤電路，P/S2鍵盤；
15、系統(tǒng)抗干擾電路設(shè)計、電磁兼容性（EMC）電路設(shè)計；
16、印刷電路板焊接、調(diào)試和改進(jìn)，整機(jī)聯(lián)調(diào)，測試；
17、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)編寫。
……軟硬件開發(fā)項(xiàng)目繁多，恕不能詳盡列舉。
